Sustrato de nitruro de silicio

El sustrato de nitruro de silicio de UNIPRETEC está hecho de cerámica Si3N4. Para reducir la contaminación ambiental y crear una economía verde, el uso eficiente de la electricidad se ha vuelto cada vez más importante, lo que también plantea requisitos más altos para los sustratos de disipación de calor en los dispositivos electrónicos. Las desventajas de los sustratos cerámicos tradicionales como AlN, Al2O3 y BeO, de los cuales cada vez son más prominentes, como la menor conductividad térmica teórica y las malas propiedades mecánicas, han obstaculizado seriamente su desarrollo. En comparación con los materiales de sustrato cerámico tradicionales, la cerámica de nitruro de silicio se ha convertido gradualmente en la nueva opción avanzada de material de disipación de calor para dispositivos electrónicos debido a su excelente conductividad térmica teórica y buenas propiedades mecánicas.

Sin embargo, la conductividad térmica real de la placa de Si3N4 es mucho menor que la conductividad térmica teórica, y algunos sustratos cerámicos de nitruro de silicio de alta conductividad térmica (GG gt; 150 W / m · K) aún se encuentran en la etapa de laboratorio. Los factores que afectan la conductividad térmica de las cerámicas de nitruro de silicio incluyen el oxígeno reticulado, la fase cristalina y los límites de grano. Además, la transformación del tipo de cristal y la orientación del eje del cristal también pueden afectar la conductividad térmica del nitruro de silicio hasta cierto punto. Cómo lograr la producción en masa de sustrato cerámico Si3N4 también es un gran problema.

Ficha técnica

∆ Los datos anteriores se ofrecen solo como referencia y comparación, los datos exactos variarán según el método de fabricación y la configuración de la pieza.

Para resolver estos problemas, UNIPRETEC se ha comprometido con la optimización continua de los procesos de preparación relacionados, y la conductividad térmica real de la placa de nitruro de silicio también está mejorando continuamente. Para reducir el contenido de oxígeno de la red, primero reduzca el contenido de oxígeno en la selección de materias primas. Por un lado, se puede utilizar polvo de Si con un contenido de oxígeno relativamente pequeño como material de partida. En tercer lugar, la elección de ayudas de sinterización adecuadas también puede aumentar la conductividad térmica al reducir el contenido de oxígeno. Además, agregando cristales semilla y aumentando la temperatura de sinterización para promover la transformación de la forma cristalina, y aplicando un campo magnético para hacer que los granos crezcan direccionalmente, la conductividad térmica se puede mejorar hasta cierto punto. Para cumplir con los requisitos de tamaño de los dispositivos electrónicos, UNIPRETEC utiliza un proceso de fundición en cinta para preparar láminas, obleas y sustratos de nitruro de silicio.

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