La placa -247 es una amplia utilizada para el paquete de transistor o semiconductor de potencia. Tiene una variedad de usos en circuitos electrónicos, principalmente para la gestión de energía y la disipación de calor. La almohadilla TO -247 generalmente está conectada al chip de semiconductor interno, actuando como un disipador de calor para disipar el calor generado durante la operación. A menudo está conectado a un disipador de calor externo o material de interfaz térmica (como almohadillas térmicas, grasa o disipador de calor cerámico) para mejorar la eficiencia de enfriamiento. En muchos dispositivos, a -247 está conectado eléctricamente al colector (en un BJT), drenaje (en un MOSFET) o cátodo (en un diodo). Sirve como un conductor térmico y eléctrico, reduciendo el cableado y mejorando el rendimiento.
¿Para qué materiales cerámicos se usan a menudo para -247 almohadilla térmica?
Los materiales cerámicos a menudo se usan para -247 placas de disipador de calor debido a su excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia a altas temperaturas. Los materiales cerámicos comunes para las placas de disipador de calor incluyen:
Placa de cerámica de alúmina, su alta conductividad térmica (aunque inferior a ALN y Si₃n₄), excelente aislamiento eléctrico y alta resistencia mecánica y estabilidad térmica. Alúmina, la almohadilla térmica a -247 generalmente se usa para disipadores de calor de uso general en electrónica. Es una opción rentable en comparación con otras cerámicas.
La cerámica de nitruro de aluminio (ALN) es otra opción para -247 almohadilla. Tiene una conductividad térmica superior (hasta 170-200 w/m · k), excelente aislamiento eléctrico y alta resistencia al choque térmico. Aln a la placa -247 se usa comúnmente para elctronics de alto rendimiento y disipadores de calor LED, o aplicaciones cuando la gestión térmica es crítica.
Nitruro de silicio (SI3N4) La cerámica también se puede usar para la placa -247. Tiene una conductividad térmica superior (hasta 80 w/m · k), alta resistencia y resistencia, y resistencia excepcional al choque térmico y mecánico. Se aplica para disipador de calor cuando la conductividad térmica y la resistencia al choque térmico son puntos críticos.
Aplicaciones de paquetes -247
Transistores de potencia (BJTS, IGBTS y MOSFETS).
Diodos y rectificadores.
Reguladores de voltaje.
Relés de estado sólido.
Convertidores e inversores de alta potencia.
Montaje y aislamiento
Regularalmohadillatamañopara el transistor de poder
A {-3 p/a {-220/a -247/a {-264/a -3/a -254/a -257/a {-258,
Puede ser con o sin agujeros, y el grosor puede ser otros ({{0}}. 38/0. 5/1.5/2.0 mm).
25 x 2 0 x 0. 635/1.0 mm
2 0 x 14 x 0. 635/1.0 mm
22 x 17 x 0. 635/1. 0 mm
28 x 22 x 0. 635/1. 0 mm
39.7 × 26.67 x 0. 635/1. 0 mm
34 x 24 x 0. 635/1. 0 mm
4 0 x 28 x 0. 635/1.0 mm
5 0. 8 × 5 0. 8 x 0.635/1.0 mm
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