• Sustrato de nitruro de aluminio

    Sustrato de nitruro de aluminio

    Material : Cerámica AlN. Conductividad térmica: 170-180 W/m.K. Densidad : 3,30 g/cm3. Color : Gris &Gris Oscuro. Temperatura máxima de trabajo: 1,500 grados C. Aplicación: Resistencia de chip,
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  • Sustrato de cerámica de alúmina

    Sustrato de cerámica de alúmina

    Material: 96% alúmina. Densidad: 3,70 g / cm3. Color blanco. Max. Temperatura de trabajo: 1500 grados C. Aplicación: Resistencia de chip, módulos de potencia, paquetes de LED, aislador general
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  • Sustrato cerámico

    Sustrato cerámico

    Material : Al2O3, AlN, Si3N4. Densidad : 3,20-3,70 g/cm3. Color : Blanco & Gris & Negro. Temperatura máxima de trabajo: 1000-1500 grados C. Aplicación: Resistencia de chip, aislador general, módulos
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  • Bola de cerámica de circonita

    Bola de cerámica de circonita

    Material: Zirconia Cerámica. Densidad: 5,95-6,10 g / cm3. Color: Blanco&Negro&Amarillo. Dureza: Mohs 9. Max. Temperatura de trabajo: 600 grados C. Aplicación: bolas de rodamiento, medios de molienda,
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  • Bolas de cerámica de nitruro de silicio

    Bolas de cerámica de nitruro de silicio

    Material: Si3N4. Densidad: 3,2 g / cm3. Dureza: Mohs 9. Max. Temperatura de trabajo: 1200 grados C. Aplicación: cojinetes, válvulas, bombas
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  • Pin de cerámica para soldadura por proyección

    Pin de cerámica para soldadura por proyección

    Materiales: Al2O3, ZrO2, Si3N4. Color: negro, azul, blanco. Max. Temp de trabajo. : 800-1200 grados C. Aplicación: Soldadura por proyección, Soldadura por resistencia, Soldadura por tuerca
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